金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119783604 A，申请日期为2024年11月。学知识，护眼睛，防近视……“我是眼科小医生”研学活动收获满满李克强在政府工作报告中介绍，过去一年推动城乡区域协调发展，不断优化经济布局高原深处警务室：群众身边最可爱的“枫警”欧盟法院支持欧洲各国数据隐私监管机构对美国网络公司采取行动创业板综概念11日主力净流入11.47亿元，宁德时代、圣邦股份居前专家提示：寒冷季节哮喘患者要做好自我管理奋斗百年路 启航新征程｜让晶莹的汗珠见证：燕赵决胜小康 奋斗路上有我德尔股份收盘上涨1.71%，滚动市盈率144.93倍，总市值37.79亿元港股16日跌0.47% 收报18256.48点英媒：研究显示中国新农合挽救数百万生命习近平时间｜百年党史传播的青春力量“战神”炼翼，不舍昼夜篆芯半导体申请集成电路带状线电场分布仿真专利，降低计算耗时的相关内容
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